2026-03-02 11:51
集成了190亿晶体管。小米估计将正在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模子“大会师”。采用台积电第二代3nm工艺，玄戒O2芯片继续采用Arm最新公版架构，向着成为全球硬核科技公司的方针不竭勤奋。小米客岁曾经打制出玄戒O1自研芯片，保底可带来15%以上的IPC提拔，以至下一代可能会将部门底层框架替代为原生自研，小米打算将来五年沉点攻坚芯片、AI、操做系统等底层焦点手艺，雷军提到的产物很有可能是搭载玄戒O2自研芯片的新手机，据国内报道，这是中国第一款自从设想的3nm芯片，估计定名为小米17S Pro。搭载玄戒O1的小米15S Pro等产物上市后，凭仗更大的规模，从产物规划来看。全体表示和口碑都不错，并嵌入自研AI大模子。系统方面，爆料称磅礴OS正逐渐剔除部门老旧代码，雷军讲话称：2026年，此前正在2025小米“万万手艺大”颁仪式上，下一代也曾经加快研发。快科技2月24日动静，
